根據 Wafer MAP 數據對繃膜環上的 DIE 進行快速挑揀和分類。

主要特點

1. 根據 Map 數據歸類，最多可以分選 5 類；

2. 最快速度可達到 100ms/Die；

3. 對應最小 Die Size：120um；

4. 搭載自動擦拭吸嘴模組，省去人工保養，增加設備稼動效能；

5. 可根據客戶需求設計大尺寸 / 小尺寸晶圓用工作平臺以及治具；

6. 旋轉補正功能，搭載高穩定度與高速移動伺服馬達，最大修正角度 ±15 度；

7. 便利與迅速的耗材更換流程，搭配程式修正操作功能，機構對位校正便捷；

8. 傳送 Wafer Frame 與 Bin Frame 的傳輸系統；

9. 程式控制用光源，可記憶各類產品所使用的光源亮度。

主要配置

·設備框架 料盒放置區

·loader 模組 loader 模組

·晶圓系統 固晶系統

·晶粒挑選模組 推料系統

·CCD 模組

規格參數